集成電路產(chǎn)業(yè)鏈可以大致分為電路設(shè)計、芯片制造、封裝及測試三個環(huán)節(jié)。集成電
路生產(chǎn)流程是以電路設(shè)計為主導(dǎo)，由集成電路設(shè)計公司設(shè)計出集成電路，然后委托芯片
制造廠生產(chǎn)晶圓，再委托封裝廠進(jìn)行集成電路封裝、測試，最后銷售給電子整機產(chǎn)品生
產(chǎn)企業(yè)，其中制造與封裝過程中，需要利用許多高精設(shè)備和高純度材料。中國半導(dǎo)體產(chǎn)
業(yè)界現(xiàn)在已經(jīng)從各個方位布局，推進(jìn)半導(dǎo)體建設(shè)。

集成電路是電子信息產(chǎn)業(yè)的基石，而 IC 設(shè)計作為集成電路產(chǎn)業(yè)鏈上游，是最具創(chuàng)
新的重要環(huán)節(jié)，具有高投入、高風(fēng)險、高產(chǎn)出的特點。一般而言，IC 設(shè)計大致分為以下
五個主要步驟：
（一） 規(guī)格制定： 客戶向芯片設(shè)計公司提出的設(shè)計要求，包括芯片需要達(dá)到的具體功
                  能和性能方面的要求。
（二） HDL 編程：使用硬件描述語言（VHDL， Verilog HDL）將實際的硬件電路功能
                 通過 HDL 語言描述出來模塊功能以代碼來描述實現(xiàn)。
（三） 邏輯綜合：邏輯綜合的結(jié)果就是把設(shè)計實現(xiàn)的 HDL 代碼翻譯成門級網(wǎng)絡(luò)。
（四） 仿真模擬： 仿真模擬檢驗編碼設(shè)計的正確性，看設(shè)計是否精確地滿足了規(guī)格中
                  的所有要求。設(shè)計和仿真驗證是反復(fù)迭代的過程，直到驗證結(jié)果顯示完全符合
                  規(guī)格標(biāo)準(zhǔn)。
（五） 布線：即普通信號布線了，包括各種標(biāo)準(zhǔn)單元（基本邏輯門電路）之間的走線。

深圳麗晶微電子科技創(chuàng)建15年來，專業(yè)從事微電子芯片行業(yè)的設(shè)計和銷售，專注于
定時IC，定時芯片，電子蠟燭燈IC芯片，閃燈IC芯片，語音IC芯片,手電筒IC芯片,觸摸
IC芯片和小家電類產(chǎn)品的IC芯片開發(fā)定制。專注于觸摸PCBA，移動電源PCBA，觸摸開關(guān)
電路板，觸摸開關(guān)線路板，跳蛋PCBA，電子蠟燭機芯板等電子消費類產(chǎn)品的PCBA板定制。
并提供有大量標(biāo)準(zhǔn)品IC和客戶委托開發(fā)設(shè)計的OTP軟件定制。聯(lián)系電話:0755-29100085。