硅晶圓，簡單的說就是指制造半導體集成電路所需的硅芯片，由于形狀是圓形，所以稱為晶圓。
晶圓是制造半導體芯片的基本材料，硅晶圓是半導體產業的基礎。半導體級硅晶圓的價格在去年觸
到了近11年來的低點，隨后緩慢企穩回暖。進入2017年，全球硅晶圓各大供應商開始進入缺貨狀態，
包括中芯、三星等企業均已開始出手大搶貨源，中小企業更是不惜加價購買。
近幾個月硅晶圓價格持續上漲，主要原因有以下幾個方面：
1、硅晶圓產業經歷了多年的低潮期，過剩產能得到出清，目前全球主要的硅晶圓生產商的產能已經
開滿仍無法滿足訂單需求，產能持續吃緊;
2、我國扶持半導體產業發展的力度空前，芯片國產化進程提速，在政策的引導下，12寸晶圓廠投資
激增，目前月產能46萬片左右，在建產能約為63萬片。未來，我國12寸廠單月產能將達到109萬片，
加劇了硅晶圓搶貨潮;
3、硅晶圓下游半導體產業進一步回暖，智能手機等電子消費品出貨量增加。從各大生產廠商二季度
的合約訂單可以看出，今年的硅晶圓供應將會變得十分緊張，供需缺口短時間內難以緩解，2017年的
市場供應缺口預計會有3-5%，2018年會擴大到7-8%。
