臺灣IC制造產業現狀分析
盡管2018年10月中旬臺積電于法說會釋出的營運展望優于市場原先預期，但在記憶體價格全面轉跌，加上8吋晶圓代工市場的緊俏局面因重復下單而出現松動，以及中低階智能手機疲弱、大環境不確定性提高等利空因素影響下，2018年第四季臺灣IC制造業景氣相較于第三季恐呈現減緩的態勢。
首先就晶圓代工市場而論，2018年第四季臺積電合并營收增長幅度因Apple追加A12應用處理器訂單，加上7納米與12納米產能開出，有效彌補虛擬貨幣等高階制程應用相對疲弱的產能缺口，且有電腦中毒事件的業績于第四季補回，而優于原先市場預期，總計2018年第四季臺積電合并營收季增率約10.1~11.3％；不過有鑒于加密貨幣ASIC芯片及中低階智能手機于下半年轉弱，以及第四季臺積電旗下8吋代工廠出現產能松動現象，故臺積電于2018年三次下修合并營收的年增率，由年初的可成長逾一成調降至6.5％，但整體而言仍舊是優于2017年3.11％的水準，畢竟臺積電7納米制程競爭優勢突出，囊括Apple、AMD、Nvidia、Qualcomm、Xilinx、海思等大客戶的訂單。
值得一提的是，先前因供給端產能有限，加上需求端如智慧手機及智慧監控大量導入指紋辨識芯片，加上中國等地積極發展電動車，帶動MOSFET和電源管理芯片需求大增，使得8吋廠產能備受電源管理芯片、面板驅動芯片、微控制器、指紋辨識芯片、MOSFET等產品的青睞；然而2018年第四季8吋廠代工卻出現需求轉弱的現象，除先前客戶重復下單之外，主要與智慧手機銷售疲弱、高解析電視熱潮轉弱，使得智慧手機的指紋辨識、面板驅動IC和部分電腦管理芯片訂單轉弱有關，此部分也連帶影響聯電、世界先進2018年第四季的營運表現。
其次在DRAM市況方面，由于2018年上半年各廠投片持平，顯然供給面仍相對不足，另外MWC后各大手機品牌推出旗艦新機種，增強人工智慧及照相功能，Androiad旗艦機種主推6GB，帶動整體需求穩健向上，加上大型數據中心需求持續強勁、Intel的Purley帶動換機及搭載量，后續人工智慧、大數據及邊緣運算將持續挹注成長動能，更何況電競機種需求穩健成長，PC消費機種在北美市場呈現回溫趨勢，甚至消費型電子終端產品的DRAM搭載量亦呈增溫，因此2018年上半年DRAM價格仍維持漲勢。
但2018年第三季DRAM市況則呈現減緩態勢，第四季跌價壓力呈現加重，且市場彌漫觀望氣氛，主要系因智能手機硬體規格已難以吸引換機需求，導致來自于此部分的DRAM需求未如預期，加上伺服器市場出貨動能出現雜音，以及PC/NB市場因Intel平臺供貨不足而受到沖擊，況且1X/1Y制程的比重持續增加以及良率穩定提升，使得2018年第三季、第四季的DRAM位元產出持續增加，甚至DRAM次級品也開始影響現貨市場價格，導致短期內市場價格備受跌價壓力。
整體來說，相較于2018年前三季因來自于晶圓代工龍頭廠商的先進制程需求帶動、8吋晶圓代工價格調漲、上半年DRAM市況表現優于預期，而使臺灣IC制造業景氣表現呈現顯著滋長，預計第四季臺積電的一枝獨秀將無法彌補其他廠商業績轉淡的局面，故臺灣IC制造業景氣在本季將為減緩之姿。
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