芯片公司需要面對的新三座大山
回看集成電路產業的發展，經歷過系統廠做芯片、IDM，臺積電誕生后引爆的的無晶圓設計潮流，再到現在回歸到開始的樣子——系統廠做芯片。
集成電路產業的“返祖”現象，讓現在的芯片設計者不但需要面對來自同行的競爭，還需要承擔客戶自主研發，進而失去大單，遭遇經營困難的風險。過去幾年Imagination和Dialog的結局，大家都有目共睹。
但在筆者看來，這只是芯片業者面臨的一個挑戰。它與大芯片廠提供集成化的解決方案、互聯網廠商的入局，組成了芯片設計廠在設計自己產品發展路線圖時必須考慮的新三座大山。
客戶開始做芯片的無奈
近年來，因為上游芯片廠及其方案商提供的Total Solution大大簡化了終端的開發流程，這就讓終端的競爭變得前所未有的激烈。對于一些有“追求”的大廠商來說，打造差異化的解決方案，保持自己的競爭力就成為了迫切需求；再者，類似Arm這類IP供應商、EDA廠商和如臺積電類的代工廠的成熟；另外，自研芯片也將帶來成本優勢和供貨保證，這就讓越來越多的終端廠商開始投入到芯片研發領域里來，當中最典型的一個代表就是蘋果。
過去十幾年，蘋果憑借iPhone一躍成為全球獲利最猛的手機廠商，他們為了打造適合自己的客制化方案，便研發出了A系列手機SoC，W系列藍牙芯片，T系列Mac觸控相關芯片，其他還有最近一年談到的GPU、電源管理芯片，還有最近的Modem芯片和傳言正在謀劃的、用在Mac上的Arm架構處理器芯片，蘋果在打造自身芯片供應鏈的同時，給他們的供應商帶來了巨大的打擊。
除了文章開頭提到的Imagination和Dialog，其他如高通甚至英特爾等也都將成為蘋果往上游走的受害者。而我們在日前的文章中也提到，除了蘋果外，國外的谷歌、Facebook、Amazon和微軟，國內的阿里巴巴、百度、格力、海康、大華、小米、康佳乃至美圖，都在計劃做芯片。
大客戶都開始做芯片了，芯片供應商始料未及。
回看過去幾年的明星芯片公司成長史，無論是高通或者Arm，他們能夠在過去幾年快速增長，主要依仗的就是終端的客戶的支持。但現在客戶的“覺醒”，讓他們應接不暇。在高通，曾經的客戶華為自研手機SoC、蘋果自研基帶讓他們當頭棒喝，這也從某種程度上驅使他們和OPPO、VIVO和小米走的更近；在過去幾年里一直大包大攬提供移動SoC和嵌入式芯片上IP的Arm卻也在近年來興起的人工智能IP上馬失前蹄。潛在客戶在新的IP上或者選擇新興的IP供應商（華為選擇寒武紀），或者自研（蘋果），硬生生又被撕開了一個缺口。
另一個代表則是英特爾。這家因為錯失移動時代而在過去幾年一直被媒體和分析師唱衰的芯片巨頭在過去卻業績斐然，這主要得益于他們的服務器芯片被賣到過去幾年需求旺盛的亞馬遜、谷歌、百度和阿里巴巴等互聯網巨頭的機房里。但這些廠商都有了開始有了尋找替代的苗頭。這種現狀足以警醒每一個芯片供應商。
集成化方案的威脅
現在為了更小型化的設計，芯片的集成化也逐漸成為了主流，這是無可厚非的一件事。但這也給某些芯片廠帶來威脅。
還是以過去十年推動集成電路產業高速發展的智能手機產業為例。在產業發展早期，處理器和射頻供應商基本都是各司其職。但進入最近幾年，為了攫取更多的利潤，處理器廠商開始開始利用自己在處理器方面的影響力，開始搭售自己的射頻產品，這就給射頻供應商帶來了“災難”。當中的典型就是高通和Skyworks。
在過去，高通只是提供手機處理器，而Skyworks則提供射頻前端。手機開發商使用兩者的方案去開發自己的手機。在此時，Skyworks不會是手機廠的唯一選擇，他們還可以選擇Qorvo、博通和村田的支持。但在高通大舉進攻射頻領域之后，這種甜蜜的“合作”戛然而止了。
在2016年，高通和日本電子元器件公司TDK聯合宣布，雙方將合作成立一家專注于為射頻移動設備和其它產品開發無線組件的公司，讓高通能夠參與到快速增長的濾波器和模塊市場。時任高通芯片業務總裁（現任高通總裁）的Cristiano Amon表示：“這是一項大交易，使我們能從事端對端系統設計。”
進入了最近一年，高通這個合作的功效開始凸顯。今年七月，高通宣布推出全球首款面向智能手機和其他移動終端的全集成5G新空口（5G NR）毫米波及6GHz以下射頻模組，并宣布包括谷歌、HTC、LG、三星和索尼在內的眾多廠商采用了他們的模組。相信國內的OPPO、VIVO和小米也會最終選擇高通的統一打包方案。高通也對外透露他們在射頻這方面獲得了不錯的成績。這就給Skyworks等提供獨立器件的廠商難以招架。后者的股價在過去幾個月里面大瀉，雖然主要原因是來自蘋果的業績不給力，但相信高通的這種打包服務也是造成他們過去幾個月表現的原因之一。
而在晶圓代工和OSAT領域也在上演同樣的故事。
作為集成電路產業鏈的重要兩部分，晶圓代工廠和OSAT在過去的很多年內都是井水不犯河水的。晶圓廠將自己加工過的芯片，送到下游的封測廠封測交付。各自掙取產業鏈上的一部分利潤。但近年來，受到上游需求和行業發展的影響，類似晶圓級封裝的出現，讓上游晶圓廠“搶”了OSAT的生意。對于芯片開發商來說，如何預先看到這些趨勢，找到應對之法，也是需要考慮的一個問題。
集成化方案的威脅
現在為了更小型化的設計，芯片的集成化也逐漸成為了主流，這是無可厚非的一件事。但這也給某些芯片廠帶來威脅。
還是以過去十年推動集成電路產業高速發展的智能手機產業為例。在產業發展早期，處理器和射頻供應商基本都是各司其職。但進入最近幾年，為了攫取更多的利潤，處理器廠商開始開始利用自己在處理器方面的影響力，開始搭售自己的射頻產品，這就給射頻供應商帶來了“災難”。當中的典型就是高通和Skyworks。
在過去，高通只是提供手機處理器，而Skyworks則提供射頻前端。手機開發商使用兩者的方案去開發自己的手機。在此時，Skyworks不會是手機廠的唯一選擇，他們還可以選擇Qorvo、博通和村田的支持。但在高通大舉進攻射頻領域之后，這種甜蜜的“合作”戛然而止了。
在2016年，高通和日本電子元器件公司TDK聯合宣布，雙方將合作成立一家專注于為射頻移動設備和其它產品開發無線組件的公司，讓高通能夠參與到快速增長的濾波器和模塊市場。時任高通芯片業務總裁（現任高通總裁）的Cristiano Amon表示：“這是一項大交易，使我們能從事端對端系統設計。”
進入了最近一年，高通這個合作的功效開始凸顯。今年七月，高通宣布推出全球首款面向智能手機和其他移動終端的全集成5G新空口（5G NR）毫米波及6GHz以下射頻模組，并宣布包括谷歌、HTC、LG、三星和索尼在內的眾多廠商采用了他們的模組。相信國內的OPPO、VIVO和小米也會最終選擇高通的統一打包方案。高通也對外透露他們在射頻這方面獲得了不錯的成績。這就給Skyworks等提供獨立器件的廠商難以招架。后者的股價在過去幾個月里面大瀉，雖然主要原因是來自蘋果的業績不給力，但相信高通的這種打包服務也是造成他們過去幾個月表現的原因之一。
而在晶圓代工和OSAT領域也在上演同樣的故事。
作為集成電路產業鏈的重要兩部分，晶圓代工廠和OSAT在過去的很多年內都是井水不犯河水的。晶圓廠將自己加工過的芯片，送到下游的封測廠封測交付。各自掙取產業鏈上的一部分利潤。但近年來，受到上游需求和行業發展的影響，類似晶圓級封裝的出現，讓上游晶圓廠“搶”了OSAT的生意。對于芯片開發商來說，如何預先看到這些趨勢，找到應對之法，也是需要考慮的一個問題。
深圳市麗晶微電子科技有限公司，專注于燈串芯片，觸摸芯片，流水燈控制芯片，LED燈串驅動IC，太陽能燈串IC芯片，太陽能庭院燈IC芯片，電子開關芯片，電子蠟燭IC芯片，咨詢熱線：0755-29100085
