集成電路產業鏈可以大致分為電路設計、芯片制造、封裝及測試三個環節。集成電
路生產流程是以電路設計為主導，由集成電路設計公司設計出集成電路，然后委托芯片
制造廠生產晶圓，再委托封裝廠進行集成電路封裝、測試，最后銷售給電子整機產品生
產企業，其中制造與封裝過程中，需要利用許多高精設備和高純度材料。中國半導體產
業界現在已經從各個方位布局，推進半導體建設。

集成電路是電子信息產業的基石，而 IC 設計作為集成電路產業鏈上游，是最具創
新的重要環節，具有高投入、高風險、高產出的特點。一般而言，IC 設計大致分為以下
五個主要步驟：
（一） 規格制定： 客戶向芯片設計公司提出的設計要求，包括芯片需要達到的具體功
能和性能方面的要求。
（二） HDL 編程：使用硬件描述語言（VHDL， Verilog HDL）將實際的硬件電路功能
通過 HDL 語言描述出來模塊功能以代碼來描述實現。
（三） 邏輯綜合：邏輯綜合的結果就是把設計實現的 HDL 代碼翻譯成門級網絡。
（四） 仿真模擬： 仿真模擬檢驗編碼設計的正確性，看設計是否精確地滿足了規格中
的所有要求。設計和仿真驗證是反復迭代的過程，直到驗證結果顯示完全符合
規格標準。
（五） 布線：即普通信號布線了，包括各種標準單元（基本邏輯門電路）之間的走線。

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