在現(xiàn)代人的生活中，無論是電視機(jī)還是智能移動設(shè)備，都離不開半導(dǎo)體元器件。而中央
處理器則是最前沿的，這一點(diǎn)從制程工藝的更新以及性能的比拼就可以看得到。2016年，半導(dǎo)
體行業(yè)進(jìn)入到大并購時(shí)代，收購的目的在于資源整合，可制造出定位更加精準(zhǔn)、體積更小的產(chǎn)
品，這也是半導(dǎo)體制程微縮的最大目的及存在意義。

       目前國際半導(dǎo)體制程工藝到達(dá)了臨界點(diǎn)，這是所有半導(dǎo)體行業(yè)人士的共識。從英特爾的
22nm升級到14nm就用了3年時(shí)間，而今后的制程更新時(shí)間會越來越長。如何繼續(xù)讓芯片更加節(jié)
能、體積更小成為半導(dǎo)體新的努力發(fā)展的方向。在微縮制程變慢的同時(shí)，處理器廠商開始在封
裝技術(shù)上進(jìn)行攻關(guān)，期望減小體積和降低功耗在封裝時(shí)完成。

      制程微縮雖然緩慢，但是還是要繼續(xù)，半導(dǎo)體行業(yè)的進(jìn)步很大部分就是體現(xiàn)在制程微縮
工藝方面。要進(jìn)一步微縮制程，就必須提到一個(gè)重要的工具--光刻機(jī)。目前的半導(dǎo)體所使用的
光刻機(jī)是深紫外線，學(xué)紫外光光刻機(jī)在28nm后到達(dá)了極限，20nm就需要通過二次刻蝕的方法來
微縮制程工藝，但多次刻蝕并不是微縮制程的最佳方法，成本太高，開始使用極紫外光光刻機(jī)。
除了光刻機(jī)的改進(jìn)之外，半導(dǎo)體還在積極放棄傳統(tǒng)2D平面技術(shù),轉(zhuǎn)進(jìn)到3D立體中，3D技術(shù)將成為
未來制程微縮工藝發(fā)展重點(diǎn)。

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