在現代人的生活中，無論是電視機還是智能移動設備，都離不開半導體元器件。而中央
處理器則是最前沿的，這一點從制程工藝的更新以及性能的比拼就可以看得到。2016年，半導
體行業進入到大并購時代，收購的目的在于資源整合，可制造出定位更加精準、體積更小的產
品，這也是半導體制程微縮的最大目的及存在意義。

目前國際半導體制程工藝到達了臨界點，這是所有半導體行業人士的共識。從英特爾的
22nm升級到14nm就用了3年時間，而今后的制程更新時間會越來越長。如何繼續讓芯片更加節
能、體積更小成為半導體新的努力發展的方向。在微縮制程變慢的同時，處理器廠商開始在封
裝技術上進行攻關，期望減小體積和降低功耗在封裝時完成。

制程微縮雖然緩慢，但是還是要繼續，半導體行業的進步很大部分就是體現在制程微縮
工藝方面。要進一步微縮制程，就必須提到一個重要的工具--光刻機。目前的半導體所使用的
光刻機是深紫外線，學紫外光光刻機在28nm后到達了極限，20nm就需要通過二次刻蝕的方法來
微縮制程工藝，但多次刻蝕并不是微縮制程的最佳方法，成本太高，開始使用極紫外光光刻機。
除了光刻機的改進之外，半導體還在積極放棄傳統2D平面技術,轉進到3D立體中，3D技術將成為
未來制程微縮工藝發展重點。

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