中國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展中存在的主要問題--麗晶微定時IC、定時芯片

中國集成電路產(chǎn)業(yè)從“九五”計劃以來，發(fā)展速度比過去30年明顯加快。進入“十五”計劃三年多來，
發(fā)展速度依然較快。但這只是與我國過去情況相比而言。若從世界集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的歷史和當前發(fā)展狀況
來看，我們還存在很大的差距和問題。主要有以下幾個方面：

《1》現(xiàn)有芯片生產(chǎn)線大部分尚未達到國際規(guī)模經(jīng)濟水平：國際上一條芯片生產(chǎn)線，不論其圓片直徑大
小，一般認為達到月產(chǎn)量20000片才算進入規(guī)模經(jīng)濟。目前國內(nèi)已建成投產(chǎn)的芯片制造線中生產(chǎn)規(guī)模達到月產(chǎn)
20000片的只有5條線，且大部分產(chǎn)量較低，這是現(xiàn)階段中國微電子商務產(chǎn)業(yè)發(fā)展中存在的第一個大問題。首
要任務是將已建成的芯片充分發(fā)揮作用，或擴產(chǎn)，達到規(guī)模經(jīng)濟的水平。

《2》已建芯片制造線的公司大部分投資效果不佳：由于產(chǎn)量未上經(jīng)濟規(guī)模，或投資較大而年營業(yè)收入
不高等原因，投資效果不佳，或者說投入產(chǎn)出率較低。因此，擺在芯片制造業(yè)的每家公司面前的生命攸關的
重要任務是要在不斷增加產(chǎn)量的同時，全力提高銷售收入，使投入產(chǎn)出率逐年提高。

《3》中國芯片制造業(yè)在整個集成電路產(chǎn)業(yè)中所占的比例太小：在IC發(fā)達的連勝或地區(qū),一般設計業(yè)約
占15%,芯片制造業(yè)約占50%-60%,封裝測試業(yè)占25%-35%。中國的芯片制造業(yè)比例只占18%，迫切需要快速提高
芯片制造業(yè)在整個IC產(chǎn)業(yè)中的比例.

《4》我國芯片制造線數(shù)量在全球總量中的比例仍然偏小：中國在世界總量中只占比約3%，而發(fā)達國家
在世界總量所占的比例都有30%以上。

《5》中國的IC芯片技術水平距世界先進水平尚有較大距離

《6》中國封裝業(yè)中新型封裝形式比例較小，引線數(shù)偏少。

中國集成電路產(chǎn)業(yè)在最近幾年中取得了較大發(fā)展。但還是處于發(fā)展之中，存在許多問題有待解決。我國
總體已發(fā)展成為世界上工業(yè)品的制造大國，但是就集成電路產(chǎn)業(yè)而言，我國還是小國，大部分集成電路還需要
進口，技術水平低，提高國內(nèi)芯片產(chǎn)業(yè)技術，逐步達到自給，需要國內(nèi)企業(yè)付出持續(xù)不懈的努力。

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