中國半導體產業(yè)存在的問題--麗晶微定時IC、定時芯片
中國半導體產業(yè)發(fā)展緩慢,年產量遠低于國際先進企業(yè).在代表生產水平和規(guī)模的硅片直徑上看,中國要
落后國外10年左右。經過國家的重點工程建設和產業(yè)結構調整，已形成了產品設計、芯片制造、電路封裝共
同發(fā)展的產業(yè)結構。封裝廠和設計單位大量投建，初具產業(yè)規(guī)模。但是總體來說，國內半導體產業(yè)與國際上
還是有比較大的差距，存在不少的問題：
《1》產業(yè)規(guī)模弱小，無論產量還是銷售額都不足世界的百分之一，落后先進連勝20年以上。
《2》技術水平落后，產品設計技術和芯片生產技術基本依靠進口，引進后吸收消化能力弱。在技術上落
后發(fā)達國家15年左右。
《3》研究和開發(fā)方面投入資金較少，科研與生產長期脫節(jié)，消化-吸收-創(chuàng)新工作沒有做好，因而自主開
發(fā)能力尚未真正形成。
《4》半導體集成化水平低，比同際先進連勝落后好幾個發(fā)展階段。
《5》半導體產品檔次差，IC產品結構嚴重偏離信息化走向,長期集中于比極型消費類模擬電路產品。
《6》半導體工業(yè)勞動生產率低下。
《7》半導體貿易赤字巨大。對中國半導體產品的進出口貿易而言，長期存在著低出高進的局面。
《8》投資強度嚴重不足，政府決策和實現(xiàn)時間過長。
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