芯片行業的劃分,基本上可以分為三種模式:
一、無晶圓廠：是指只進行硬件芯片的電路的設計，然后設計交由晶圓代工廠制造為成品，并負責
銷售產品的公司。由于半導體器件制造耗資極高，將集成電路產業的設計和制造兩大部分分開，使得無廠半
導體公司以將精力和成本集中在市場研究和電路設計上。而專門從事晶圓代工的公司則可以同時為多家無廠
半導體公司提供服務，盡可能提高其生產線的利用率，并將資本與營運投注在昂貴的晶圓廠。
好處很明顯，負擔很輕，自己只管設計就行了，不用耗費大量資金去興建晶圓廠、開發新工藝，但壞
處同樣很突出，你設計出來了，能否造出來，即便造出來又是個什么樣子自己就無法做主了，得看代工伙伴
的能耐。這方面教訓很多，代工廠生產工藝不成熟，產能遲遲上不來，整個行業都被拖累。
二、IDM模式:也就是垂直整合模式.與"無晶圓廠-芯片外包代工模式"相對的半導體設計制造模式為垂
直整合模式,即一個公司包辦從設計、制造到銷售的全部流程，需要雄厚的運營資本才能支撐此運營模式，如
英特爾和三星。三星電子一方面是垂直整合模式，能制造自己設計的芯片，另一方面，它也扮演代工廠的角
色，同時給蘋果公司為iPhone,iPad設計的處理器提供代工服務。
三、IP設計模式:這些公司只負責設計電路,不負責制造、銷售的公司則稱為IP核公司,如ARM。不制造，
不銷售任何芯片，只是自己設計IP,包括指令集架構、微處理器、圖形核心、互連架構，然后誰喜歡就把授權
賣給誰。客戶拿著ARM IP可以自己想怎么干就怎么干。
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