中國,作為全球電子產品制造大國,近10年來,國內半導體行業成長非常快,光從事封裝的企業總數由
2001年的70余家,發展到目前的330作余家,銷售額已經占據半導體產業的一大半。近年來中國電子信息產業
的全球地位迅速上升，產業規模也慢慢成熟，為持續發展帶來了機遇。我國已經在集成電路高端裝備、成
套工藝，關鍵材料，封裝測試等領域取得了部分突破。國內封測廠開始步入規模擴張階段，加快全球化步
伐。
國內封測企業規模逐漸擴大，這兩年國內廠家與國際企業之間的幾起并購合作，更加強了國內封測
產業鏈的規模，有利于整合各公司的優勢資源，將在包括技術及生產團隊、資金等方面都發生良性反應。
具有明顯的積極意義，將加速國外對國內先進技術的轉移。
為了降低生產成本，國際半導體制造商以及封裝測試代工企業紛紛將其封裝產能轉移至國內，從而
直接拉動了中國半導體封裝產業規模快速擴大，快速成長的終端電子應用市場也極大的推動了中國半導體
封裝產業的成長。
國內半導體封裝測試產業已經進入黃金發展期，最近幾年借由國家資本的優勢，通過對于海外資源
的并購整合，從規模、通路、客戶、技術等多方面入手，全面提升行業的競爭力。國內半導體封裝行業通
過整并，已再次開啟二次以展的機遇。現在有很多國際半導體業者向國內企業靠攏，轉單到大陸積體電路
業者的首選也多半以半導體測試訂單為主，在上述因素的利多加持下，半導體封裝及測試行業將順勢成為
國內半導體產業的先驅者。
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