因大陸IC產(chǎn)業(yè)面對(duì)IC內(nèi)需市場(chǎng)自給率偏低、IC制造與IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)技術(shù)能力不足、產(chǎn)
業(yè)集中度不足難以打造產(chǎn)業(yè)鏈，以及欲解決大陸IC制造業(yè)者資金不足問題，國務(wù)院于
2014年6月發(fā)布《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》。

其中，對(duì)整體大陸IC產(chǎn)業(yè)政策目標(biāo)，2014年至2020年產(chǎn)值年復(fù)合成長率需超過20%。
若以2015年大陸IC產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值人民幣3，500億元推算，至2020年若達(dá)成年成長目標(biāo)，則大
陸IC產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值將達(dá)8，710億元，不僅產(chǎn)值將較十二五規(guī)劃期末（即2015年底）成長1倍
以上，若以2015年至2020年大陸IC內(nèi)需市場(chǎng)規(guī)模年復(fù)合成長率8%假設(shè)計(jì)算，至2020年大
陸IC內(nèi)需市場(chǎng)自給率將提升至55%。

大陸IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)政策目標(biāo)則是除持續(xù)發(fā)展移動(dòng)通訊與網(wǎng)路通訊的IC設(shè)計(jì)技術(shù)外，并
以此為基礎(chǔ)，跨入云運(yùn)算、物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)等領(lǐng)域。至于大陸IC制造政策目標(biāo)則是晶圓
代工制程技術(shù)在2020年前能將16/14納米制程導(dǎo)入量產(chǎn)，封裝測(cè)試技術(shù)則能與日月光、艾
爾克（Amkor）等國際一線大廠齊平。至于半導(dǎo)體設(shè)備材料領(lǐng)域，則是希望能在2020年前
打入國際采購供應(yīng)鏈。

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