國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備投資機(jī)遇來臨--麗晶微定時(shí)IC、定時(shí)芯片

中國國內(nèi)的半導(dǎo)體設(shè)備廠商正處于一個(gè)進(jìn)步、崛起的階段，通過自主研發(fā)和創(chuàng)新，國內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備除
了前道光刻基本都已進(jìn)入晶圓大廠。國際主流半導(dǎo)體設(shè)備大廠都經(jīng)歷了四十年以上的發(fā)展，導(dǎo)致行業(yè)結(jié)構(gòu)
相對(duì)固化。但是由于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移與國內(nèi)政策資本的積極推動(dòng)，國內(nèi)設(shè)備廠商迎來了一個(gè)大的發(fā)展機(jī)遇。

國內(nèi)廠商雖然與國外大廠有技術(shù)差距，但國內(nèi)廠商一直持續(xù)在努力發(fā)展技術(shù)，另一方面，政策的強(qiáng)
力扶持將會(huì)使得半導(dǎo)體設(shè)備國產(chǎn)率迅速提升，并購與創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)是半導(dǎo)體設(shè)備廠商兩種清晰發(fā)展模式。是推
動(dòng)設(shè)備廠商成長(zhǎng)的主要?jiǎng)恿Α?chuàng)新驅(qū)動(dòng)需要長(zhǎng)期的技術(shù)積累與研發(fā)資金支持，而并購有效降低了研發(fā)成本
及風(fēng)險(xiǎn)，加速了新技術(shù)集成、應(yīng)用的速度，但并購存在整合風(fēng)險(xiǎn)，需要政府與客戶的協(xié)同，借鑒國外巨頭
成長(zhǎng)史，國內(nèi)有望通過處延并購實(shí)現(xiàn)崛起。

國內(nèi)外半導(dǎo)體設(shè)備的差距很大，國內(nèi)需要盡快追趕，同時(shí)半導(dǎo)體設(shè)備的研發(fā)到商用的周期又比較長(zhǎng)，
新產(chǎn)品一般要過2到4年才可以進(jìn)入市場(chǎng)，5到6年才能實(shí)現(xiàn)銷售，8到9年才能達(dá)到收支平衡，10年才可能會(huì)
盈利，另外加速發(fā)展半導(dǎo)體設(shè)備是形成中國IC產(chǎn)業(yè)鏈的當(dāng)務(wù)之急 。所以在這些因素的推動(dòng)下，加上資金
的支持，相較于創(chuàng)新發(fā)展，模仿加以并購是最快速的成長(zhǎng)模式。

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