全球半導體制造工藝方面，目前三星處于領先地位，已經量產了10nm生產工藝。臺灣地區的臺積
電也穩步投產10nm，預計在年底量產。這兩家位于世界第一梯隊，是最強有力的競爭者。格羅方德通
過購買三星的14nmFinFET工藝成為第三家量產該工藝的代工廠，再次就是聯電和中芯國際了。

中芯國際目前是中國大陸規模第一的半導體代工廠，代表著中國半導體制造的最高水平。近期其
先后公示了兩個重大消息--2018年開始量產16nm和今年的投資額增加到25億，這兩項數據都超過了全
球第三大代工廠聯電，這也顯示出中芯發展的勢頭強勁，有望超過聯電成全球第三大代工廠。

經過三十年的快速發展，中國大陸已經成為全球最大的芯片市場，而格羅方德在大陸并沒有贏得
多少客戶，更是連年虧損，與中芯國際的競爭不大。聯電過去十多年一直位于臺積電之下，處于千年
老二的位置，為了延續輝煌，聯電將希望投向中國市場。在中國大陸創建了和艦科技，目前在大陸廈
門正努力建設其12英寸晶圓廠。但是目前由于其14nm工藝尚未量產，即使量產，和中芯國際也是處于
同一水平上，技術上并沒有優勢。因此大陸客戶基于民族自豪感更多會選擇中芯國際，制造不了太大
的競爭力。

中芯國際將今年的投資額增加到了25億美元，這也是首次超越聯電，在資金的支撐下，將加快半
導體制造工藝研發進程。如果能按計劃在2018年量產14nmFinFET工藝，相較于聯電就會有比較明顯的
優勢。即使面對臺積電計劃在2018年投產的南京工廠，引入的是16nmFinFET生產工藝，相較于中芯國
際14nmFinFET工藝的投產，沒有競爭力，其也只有投產更先進的10nm工藝才能保持領先，不然由于本
土化的關系，和聯電一樣很難在大陸市場與中芯國際競爭。
 
           2015年以前世界五大半導體代工廠中，中芯國際增速13.1%，名列第一，IC insights估計其今年
的銷售額會達到28.5億美元，同比增長27%，繼續在前五大半導體代工廠中位居增速第一，如果以每年
20%的增速計算到2020將接近60億美元。而聯電去年同比下滑1.3%，在其寄予厚望的大陸市場遭受中芯
國際和臺積電兩強夾擊的情況下，還能不能保持增長都是問題。因此中芯國際有望最快在2020年超越
聯電成為全球第三大半導體代工廠。
   
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