全球半導(dǎo)體制造工藝方面，目前三星處于領(lǐng)先地位，已經(jīng)量產(chǎn)了10nm生產(chǎn)工藝。臺灣地區(qū)的臺積
電也穩(wěn)步投產(chǎn)10nm，預(yù)計在年底量產(chǎn)。這兩家位于世界第一梯隊，是最強有力的競爭者。格羅方德通
過購買三星的14nmFinFET工藝成為第三家量產(chǎn)該工藝的代工廠，再次就是聯(lián)電和中芯國際了。

中芯國際目前是中國大陸規(guī)模第一的半導(dǎo)體代工廠，代表著中國半導(dǎo)體制造的最高水平。近期其
先后公示了兩個重大消息--2018年開始量產(chǎn)16nm和今年的投資額增加到25億，這兩項數(shù)據(jù)都超過了全
球第三大代工廠聯(lián)電，這也顯示出中芯發(fā)展的勢頭強勁，有望超過聯(lián)電成全球第三大代工廠。

經(jīng)過三十年的快速發(fā)展，中國大陸已經(jīng)成為全球最大的芯片市場，而格羅方德在大陸并沒有贏得
多少客戶，更是連年虧損，與中芯國際的競爭不大。聯(lián)電過去十多年一直位于臺積電之下，處于千年
老二的位置，為了延續(xù)輝煌，聯(lián)電將希望投向中國市場。在中國大陸創(chuàng)建了和艦科技，目前在大陸廈
門正努力建設(shè)其12英寸晶圓廠。但是目前由于其14nm工藝尚未量產(chǎn)，即使量產(chǎn)，和中芯國際也是處于
同一水平上，技術(shù)上并沒有優(yōu)勢。因此大陸客戶基于民族自豪感更多會選擇中芯國際，制造不了太大
的競爭力。

中芯國際將今年的投資額增加到了25億美元，這也是首次超越聯(lián)電，在資金的支撐下，將加快半
導(dǎo)體制造工藝研發(fā)進程。如果能按計劃在2018年量產(chǎn)14nmFinFET工藝，相較于聯(lián)電就會有比較明顯的
優(yōu)勢。即使面對臺積電計劃在2018年投產(chǎn)的南京工廠，引入的是16nmFinFET生產(chǎn)工藝，相較于中芯國
際14nmFinFET工藝的投產(chǎn)，沒有競爭力，其也只有投產(chǎn)更先進的10nm工藝才能保持領(lǐng)先，不然由于本
土化的關(guān)系，和聯(lián)電一樣很難在大陸市場與中芯國際競爭。

2015年以前世界五大半導(dǎo)體代工廠中，中芯國際增速13.1%，名列第一，IC insights估計其今年
的銷售額會達到28.5億美元，同比增長27%，繼續(xù)在前五大半導(dǎo)體代工廠中位居增速第一，如果以每年
20%的增速計算到2020將接近60億美元。而聯(lián)電去年同比下滑1.3%，在其寄予厚望的大陸市場遭受中芯
國際和臺積電兩強夾擊的情況下，還能不能保持增長都是問題。因此中芯國際有望最快在2020年超越
聯(lián)電成為全球第三大半導(dǎo)體代工廠。

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