中國的經濟實力是在最近十年左右才爆發性增長的。由于IC FAB工廠所需投資額巨大，十幾年前中國實際上沒有多少錢投入，水平落后是必然的。再加上科研體制的問題，早期有一幫公司靠打磨進口芯片冒充自己的產品，造成了極其惡劣的影響，首當其沖的就是“漢芯”，以至于網上一有新聞說中國什么芯片獲得突破，立即有人蹦出來說：是打磨掉人家的標打上自己的標的吧? 這種情況直到近些年才有所改觀。
首先看IC制造FAB企業的水平：中國目前(2018年初)最先進的IC制程工藝是中芯國際和廈門聯芯的28納米制程。廈門聯芯的28納米良品率已經超過95%，而中芯國際的28納米良品率還不高，實際上對這一工藝還沒完全搞利索。而中芯國際已經把14納米制程作為研發重點，爭取在2019年底之前量產。另外臺積電在南京投資的16納米工廠，目標是2018年底量產。
那么世界最先進水平呢?上周剛剛爆出的消息，三星的7納米制程剛剛量產成功，而且是應用了ASML最先進的EUV光刻機完成的。而臺積電沒有使用EUV光刻機的7納米工藝要到今年底才能量產，英特爾會更晚些。使用EUV光刻機未來可升級到更先進的5納米制程。
這樣看來，中國的IC制程技術比世界最先進水平落后兩代以上，時間上落后三年多(臺積電和三星的14/16納米制程工藝都是在2015年開始量產的)。這實際上就是美國對中國大陸IC制造設備的禁運目標。IC制造設備種類非常多，價格都非常昂貴，其中最重要的是光刻機。光刻機的生產廠家并不多，在28納米以上線寬的時代，日本的佳能和尼康都能制造(對，就是造單反相機的那個佳能和尼康)，但是IC制程工藝進步到十幾納米以下時，佳能和尼康就落后了，基本退出了光刻機市場。目前，世界上唯一的光刻機廠家就剩下ASML。ASML是荷蘭飛利浦公司的半導體部門拆分出來的獨立公司(飛利浦半導體部門拆分出的另一家公司是NXP恩智浦，最近美國高通公司要收購NXP，需要得到中國政府的批準，趕上美帝對中興禁運，那么，就拭目以待吧)。ASML的主要股東是飛利浦，但三星，臺積電和英特爾都占有股份。去年底, ASML的中國區銷售總監對媒體說, ASML最先進的EUV光刻機對中國沒有禁運. 但是美國政府又的確有禁運的指示. 那么,到底禁運不禁運? 這個問題得這么看: ASML每年光刻機的產量只有不多的幾十臺,每臺賣一億多美元,只能優先供應它的主要股東,對,就那三個最先進的IC廠家:三星,臺積電,英特爾.中國企業如果訂貨得排在后面等，交貨期將近兩年，交貨后生產線調試，工藝調整還要一年左右，加到一起，從下訂單到量產要至少三年。這樣通過正常的商業邏輯和流程，就能達到美國政府制定的，讓中國落后于最先進IC工藝至少三年的目標。那美國政府何必要蹦出來說禁運呢?
但是在這里必須說明，中國IC制程落后的最主要原因，并不是買不到光刻機，或者是光刻機到貨太晚。最主要的原因在于沒有足夠的人才和技術!!現狀就是，即使把所有最先進的生產設備都馬上交給中國IC制造企業，中國IC企業在三年內也沒有能力量產最先進的IC制程。事實上中芯國際目前就有14納米制程的全套設備，而他們的28納米制程都沒整利索。再說一遍：最大的瓶頸在于缺乏技術和人才!!
IC生產工藝異常復雜，是人類目前生產的最復雜的產品，沒有之一，有了最先進的生產設備，就比如給了我最高級的畫筆和顏料，我仍然畫不出一幅能看的畫來，因為我根本不會畫畫，不知道怎么落筆，怎么鉤線，怎么涂色。用IC生產設備生產IC，需要經過大量的工藝研發，需要知道用什么材料，制作成什么形狀，怎么布局，等等，才能保證良品率。而中國懂這些技術的人才太少太少。中國自己的大學微電子專業離業界先進水平太遠，培養出的合格工程師太少。這也解釋了，為什么中國的IC制造企業大量高薪挖臺灣日本韓國的IC制造人才。指望買到最先進的生產設備，短時間就趕上世界最先進水平是不現實的。技術的積累和人才的培養都需要很長時間。
那么到底有沒有機會趕上呢?也許未來5年左右是個彎道超車的機會，但要看運氣。原因在于，新一代制程工藝對于半導體線寬的縮小不是無限制的。業界普遍認為，以目前的工藝技術，到了3納米以下的時候，電子在半導體內的流動就不是按照我們所理解的理論來走了，而是會遇到神秘的量子效應，當前的工藝技術就失效了。各大領先企業都投入巨資研發全新的工藝和技術，試圖突破這一限制，媒體上經常能見到某某公司又有什么突破。但到目前為止，還見不到實用的技術突破。所以，也許，在5年之內，各領先企業都會停滯在3納米制程附近，正是中國趕上來的好機會。但是也有可能，未來5年真會有技術突破，那么領先企業還會繼續領跑，中國還得在后面苦苦追趕。
不過IC制程工藝未來有一個發展方向是實用的并且已經在閃存行業應用了：那就是向多層發展，3D堆疊。目前三星已經量產64層堆疊的NAND Flash芯片，正在開發96層堆疊的技術，中國紫光剛剛量產32層堆疊的NAND Flash芯片，64層的計劃到2019年才能量產。而除了閃存芯片之外的CPU類IC，目前都是平面的一層，未來肯定會向多層發展，能夠成多倍地提高IC的集成度。這種技術也是中國企業需要突破的。
但是，除了對速度和功耗有極致要求的一些IC需要追求最先進的制程工藝外，比如各種CPU和GPU等，其它大部分的IC產品實際上并不需要使用最先進的制程工藝。實際上，目前業內公認性價比最高的制程工藝是28納米，而這一工藝正在被中國大陸企業掌握。還有一個事實就是，28納米工藝的營業額目前是臺積電所有工藝里最高的。只要把這塊市場拿下，做大，中國的IC企業就能占據大半江山了。
再說說FABLESS IC設計企業。這個行業中國進步是比較快的，當然這也和能買到現成的IC設計方案有關(業內叫IP core)，其中最有名的就是ARM架構的CPU了。2017年底，中國大陸的FABLESS企業的營業額已經超過了臺灣，而且還在高速發展中。
這里可以舉一個每個人都用的產品的例子：手機CPU。目前世界上擁有自主CPU的智能手機廠家只有四個：三星，蘋果，華為(麒麟處理器)，小米(小米的松果CPU是基于大唐的技術)。而世界上的手機生產企業能外購到的智能手機CPU也只有四家的產品：高通，聯發科(MTK)，三星(魅族最愛用)，紫光展銳。蘋果，華為和小米的CPU不外賣。不過，最近華為的麒麟970 CPU開始向聯想K9 Plus手機供貨了，不知是不是在中國政府的壓力下華為才放開的。另外，去年聽說，小米的松果CPU也和生產諾基亞品牌手機的HMD公司簽訂了一個意向書。紫光展銳的智能手機CPU主要用在低端手機上，但是別看低端，2017年紫光展銳的營業額及市場占有率都和臺灣聯發科MTK相差無幾了，在大陸市場的推動下，超過聯發科是必然的事。
不要認為國內智能手機CPU企業都靠買ARM的IP core，沒什么了不起。要知道，數年以前美國買ARM方案做手機CPU的IC企業可有不少，比如NVidia，Marvell, TI。他們后來都退出了智能手機CPU市場。而中國這幾家企業堅持下來了并且發展壯大，很了不起。
在很多產品線上，比如WIFI芯片，藍牙芯片，交換機芯片，FPGA芯片，中國的FABLESS企業都有布局，都有產品，只不過產品還比較低端，占據高端的都是國際大廠。那么怎么才能走向高端?高端芯片比低端芯片強的主要不在制程工藝上，甚至低端芯片的制程工藝和高端芯片可能是一樣的甚至更高。高端芯片高在這幾個方面：1.擁有專利，甚至寫入了行業標準 2.能領導行業標準的升級，性能更好功能更多 3.在推出時間上能領先低端廠家，吃掉產品生命周期中利潤最豐厚的時段。以WIFI芯片為例：國際大廠如英特爾，博通，Marvell, 等，都養了一大批研究人員，對未來幾年的技術進行研究，同時在IEEE的WIFI標準化組織里投遞研究成果，和同行PK，爭取把自己的專利寫進下一版標準中去。同時工程部門同步做實現，能在IEEE開會的時候拿出樣品做成果展示。當WIFI標準一定稿，立即推出產品。國內做WIFI芯片的小廠根本沒有這個實力參與這個游戲，只能等WIFI新版標準發布之后， 拿到文檔，仔細研究，然后研發生產。更多的時候，最新標準還無法實現，只能生產老版標準的產品。這就是低端產品和高端產品的主要差別。
總之，在FABLESS設計行業，我國企業的布局已經展開，發展迅猛。主要的問題是，仍然有一些空白點需要填補，已有的產品偏向低端，需要慢慢向高端拓展。
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