隨著芯片業(yè)成本壓力與競爭壓力加劇，行業(yè)龍頭紛紛通過并購提升競爭力與市場份額。國際半導體產業(yè)協(xié)會預計，未來十年芯片產業(yè)或從橫向整合進入到上下游垂直整合階段。通過并購，芯片廠商的綜合實力將越來越強，產業(yè)集中度將越來越高，寡頭壟斷格局將進一步強化。

格局生變

自1992年以來，英特爾一直占據(jù)全球最大芯片制造商寶座。2018年1月30日，三星公司公布2017財年財報，其營收約為240萬億韓元，營業(yè)利潤近54萬億韓元，創(chuàng)歷史紀錄。除營業(yè)收入創(chuàng)紀錄外，三星的芯片業(yè)務收入達690億美元，力壓英特爾630億美元的銷售額，成為全球最大的芯片制造商。

研究公司Gartner稱，三星電子在芯片業(yè)務方面已超越英特爾，占有芯片行業(yè)最大的市場份額。根據(jù)Gartner統(tǒng)計，2017年三星占有全球芯片市場14.6%份額，英特爾為13.8%。三星能夠超越英特爾，不僅得益于自身多樣化的產品供應，也要歸因于英特爾相對單一的業(yè)務布局。

近年來，三星在存儲芯片領域后來居上。上世紀90年代初，日本企業(yè)是這一領域的霸主。三星電子通過購買日本企業(yè)的專利授權進入這一市場，此后在這一領域開疆拓土，2017年12月，三星宣布其已開發(fā)出全球最小的動態(tài)隨機存取記憶體（DRAM）芯片，較競爭對手技術領先，這直接導致公司在電腦芯片、電視和智能手機行業(yè)全球領先。此外，三星電子還是美國高通公司的合同制造商，后者是全球最大半導體制造商之一，兩家公司表示將建立長期戰(zhàn)略合作關系。

三星通過并購成功逆襲，但三星并不是唯一一家意圖通過并購尋求擴張的行業(yè)巨頭。

2017年11月，博通正式以1050億美元向高通發(fā)出收購要約，隨后高通以“估值遭到低估”為由拒絕報價。2018年2月5日，博通將收購價提升至約1460億美元，但隨后由于不滿高通對另一芯片公司恩智浦(NXP)提高收購價格而將對高通的整體收購價降至1170億美元，再度遭到高通拒絕。到2月底，高通態(tài)度發(fā)生轉變，宣布會考慮總價1600億美元的收購方案。

當?shù)貢r間3月12日美國總統(tǒng)特朗普以國家安全為由，禁止博通按原計劃收購高通。在特朗普禁令頒布后，博通正式發(fā)布聲明稱，將撤回收購高通提議，同時放棄對高通董事會11名獨立董事的提名。至此，這筆持續(xù)近四個月的天價收購案最終以失敗告終。

并購熱潮

據(jù)透露，英特爾公司此前也在考慮各種收購方案，包括競購博通，這是對博通敵意收購高通的回應。據(jù)業(yè)內人士稱，英特爾希望博通收購高通交易失敗，因為這兩家公司合并后將對英特爾構成嚴重威脅。業(yè)內人士認為，博通在并購方面可能依舊活躍，將會追求規(guī)模較小、爭議較少的收購，而內存和半導體資本設備公司有望成為潛在目標。

由于業(yè)績增長放緩，加之成本上漲，為了優(yōu)化產品線，控制新興技術以及擴大上下游市場，近年來各大芯片企業(yè)熱衷于并購同行業(yè)具有一定優(yōu)勢的企業(yè)。自2015年起芯片業(yè)并購潮方興未艾。

金融數(shù)據(jù)提供商Dealogic的數(shù)據(jù)顯示，2014年，全球芯片業(yè)全年并購案369宗，并購交易規(guī)模僅為377億美元；2015年，芯片公司并購案數(shù)量為276宗，相較2014年的369宗，芯片公司并購案數(shù)量呈下滑趨勢，但單個并購案的交易規(guī)模卻更大了。根據(jù)國際半導體產業(yè)協(xié)會公布的報告顯示，2015年，全球芯片行業(yè)的并購交易額超過600億美元，較2014年幾乎成翻倍態(tài)勢。年內全球芯片業(yè)最大規(guī)模并購交易是安華高科技斥資370億美元收購博通。交易總額中，現(xiàn)金達170億美元，股票價值約200億美元，合并后，新公司價值高達770億美元。

此后，并購規(guī)模呈逐年擴大態(tài)勢，并購紀錄屢被刷新。2016年7月，軟銀以234億英鎊（約310億美元）收購ARM，成為半導體史上（截至當時）排名第二的收購案。而僅僅三個月后，這一紀錄就被高通打破。2016年10月，為擴展芯片品類、擴大業(yè)務范圍，高通宣布以470億美元收購恩智浦，刷新芯片業(yè)并購交易規(guī)模的最高紀錄。

2017年，單個并購案規(guī)模還在持續(xù)上升。2017年11月，博通提出以1030億美元收購同行高通，每股報價70美元，其中包括60美元的現(xiàn)金和10美元的博通股票。隨后，高通拒絕博通收購，稱報價過低，雙方展開拉鋸戰(zhàn)，收購價水漲船高，到2018年一度提高至1600億美元。

2018年3月2日，芯片制造商微芯（MicrochipTechnologyInc.）宣布，將以美股68.78美元、總計83.5億美元的價格，現(xiàn)金收購為航天、國防、通信、數(shù)據(jù)中心以及工業(yè)等領域提供高性能模擬和混合信號集成電路的美高森美（MicrosemiCorp.），這一價格較美高森美3月1日64.3美元的收盤價溢價7%，該筆交易預計將在今年二季度完成。

并購求生

長期以來，芯片行業(yè)承受業(yè)績增長放緩、成本逐年遞增壓力。芯片企業(yè)很多都是高資本輸出，但無法獲得高回報。摩根士丹利稱，由于閃存芯片價格下滑，芯片業(yè)已接近觸頂。芯片企業(yè)在意識到這一發(fā)展趨勢后，采用并購方式以應困局。對芯片制造商來說，并購無疑成為增強自身競爭力、擴大生存空間和削減成本的一條捷徑。

業(yè)內人士表示，通過并購減少芯片生產商數(shù)量，有望緩解價格競爭態(tài)勢，行業(yè)幸存者也可整合互補產品線，削減銷售渠道投入。對收購方來說，還可以在節(jié)省大筆研究經費的基礎上獲取新技術，甚至打通行業(yè)上下游，打擊競爭對手。

國際半導體產業(yè)協(xié)會預計，未來十年，半導體產業(yè)很有可能從橫向整合進入到上下游垂直整合階段，整合從橫向到縱向，芯片廠商的綜合實力將越來越強，產業(yè)集中度越來越高，寡頭壟斷格局或進一步強化。

雖然芯片行業(yè)競爭加劇，但在需求端，也出現(xiàn)井噴式增長。在剛剛結束不久的2018年世界移動通信大會上，人工智能替代手機成為當仁不讓的主角，各大巨頭都在計劃推出支持人工智能的AI芯片或者平臺架構。市場調查機構報告顯示，到2023年，全球AI芯片市場規(guī)模將超過100億美元。

分析人士認為，全球新興領域的產業(yè)進展超越預期，2018年半導體的“超級周期”有望持續(xù)。來自虛擬現(xiàn)實、智能家居、車聯(lián)網等新興領域的需求爆發(fā)性增長，將成為推動芯片行業(yè)走強的長期動力。

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