最詳細的臺燈電路板維修技巧(二)

用萬能表檢測電路板

1.離線檢測

測出IC芯片各引腳對地之間的正,反電阻值.以此與好的IC芯片 進行比較,從而找到故障點.

2.在線檢測
1)直流電阻的檢測法

同離線檢測.但要注意:

(a)要斷開待測電路板上的電源;

(b)萬能表內部電壓不得大于6V;

(c)測量時,要注意外圍的影響.如與IC芯片相連的電位器等. 2)直流工作電壓的測量法

測得IC芯片各腳直流電壓與正常值相比即可.但也要注意：

(a)萬能表要有足夠大的內阻,數字表為首選;

(b)各電位器旋到中間位置;

(c)表筆或探頭要采取防滑措施,可用自行車氣門芯套在筆頭上, 并應長出筆尖約5mm;

(d)當測量值與正常值不相符時,應根據該引腳電壓,對IC芯片正常值有無影響以及其它引腳電壓的相應變化進行分析;

(e)IC芯片引腳電壓會受外圍元器件的影響.當外圍有漏電,短路, 開路或變質等;

(f)IC芯片部分引腳異常時,則從偏離大的入手.先查外圍元器件, 若無故障,則IC芯片損壞;

(g)對工作時有動態信號的電路板,有無信號IC芯片引腳電壓是不同的.但若變化不正常則IC芯片可能已壞;

(h)對多種工作方式的設備,在不同工作方式時IC腳的電壓是不同的.

3)交流工作電壓測試法

用帶有dB檔的萬能表,對IC進行交流電壓近似值的測量.若沒有dB檔,則可在正表筆串入一只0.1-0.5μF隔離直流電容.該方法適用于工作頻率比較低的IC.但要注意這些信號將受固有頻率,波形不同而不同.所以所測數據為近似值,僅供參考.

4)總電流測量法
通過測IC電源的總電流,來判別IC的好壞.由于IC內部大多數為直流耦合,IC損壞時(如PN結擊穿或開路)會引起后級飽和與截止,使總電流發生變化.所以測總電流可判斷IC的好壞.在線測得回路電阻上的電壓,即可算出電流值來.

以上檢測方法,各有利弊.在實際應用中將這些方法結合來運用.運用好了 就能維修好各種電路板。

集成電路代換技巧

一、直接代換

直接代換是指用其他IC不經任何改動而直接取代原來的IC，代換后不影響機器的主要性能與指標。

其代換原則是：代換IC的功能、性能指標、封裝形式、引腳用途、引腳序號和間隔等幾方面均相同。其中IC的功能相同不僅指功能相同；還應注意邏輯極性相同，即輸出輸入電平極性、電壓、電流幅度必須相同。例如：圖像中放IC，TA7607與TA7611，前者為反向高放AGC，后者為正向高放AGC，故不能直接代換。除此之外還有輸出不同極性AFT電壓，輸出不同極性的同步脈沖等IC都不能直接代換，即使是同一公司或廠家的產品，都應注意區分。性能指標是指IC的主要電參數（或主要特性曲線）、最大耗散功率、最高工作電壓、頻率范圍及各信號輸入、輸出阻抗等參數要與原IC相近。功率小的代用件要加大散熱片。

其中 同一型號IC的代換

同一型號IC的代換一般是可靠的，安裝集成電路時，要注意方向不要搞錯，否則，通電時集成電路很可能被燒毀。有的單列直插式功放IC，雖型號、功能、特性相同，但引腳排列順序的方向是有所不同的。例如，雙聲道功放IC LA4507，其引腳有“正”、“反”之分，其起始腳標注（色點或凹坑）方向不同；沒有后綴與后綴為"R"的IC等,例如 M5115P與M5115RP.

2.不同型號IC的代換

⑴型號前綴字母相同、數字不同IC的代換。這種代換只要相互間的引腳功能完全相同，其內部電路和電參數稍有差異，也可相互直接代換。如：伴音中放IC LA1363和LA1365，后者比前者在IC第⑤腳內部增加了一個穩壓二極管，其它完全一樣。

⑵型號前綴字母不同、數字相同IC的代換。一般情況下，前綴字母是表示生產廠家及電路的類別，前綴字母后面的數字相同，大多數可以直接代換。但也有少數，雖數字相同，但功能卻完全不同。例如，HA1364是伴音IC，而uPC1364是色解碼IC；4558，8腳的是運算放大器NJM4558,14腳的是CD4558數字電路；故二者完全不能代換。

⑶型號前綴字母和數字都不同IC的代換。有的廠家引進未封裝的IC芯片，然后加工成按本廠命名的產品。還有如為了提高某些參數指標而改進產品。這些產品常用不同型號進行命名或用型號后綴加以區別。例如，AN380與uPC1380可以直接代換；AN5620、TEA5620、DG5620等可以直接代換。

二、非直接代換

非直接代換是指不能進行直接代換的IC稍加修改外圍電路，改變原引腳的排列或增減個別元件等，使之成為可代換的IC的方法。
代換原則：代換所用的IC可與原來的IC引腳功能不同、外形不同，但功能要相同，特性要相近；代換后不應影響原機性能。 1.不同封裝IC的代換 相同類型的IC芯片，但封裝外形不同，代換時只要將新器件的引腳按原器件引腳的形狀和排列進行整形。

例如，AFT電路CA3064和CA3064E，前者為圓形封裝，輻射狀引腳；后者為雙列直插塑料封裝，兩者內部特性完全一樣，按引腳功能進行連接即可。雙列IC AN7114、AN7115與LA4100、LA4102封裝形式基本相同,引腳和散熱片正好都相差180°。前面提到的AN5620帶散熱片雙列直插16腳封裝、TEA5620雙列直插18腳封裝，9、10腳位于集成電路的右邊，相當于AN5620的散熱片，二者其它腳排列一樣，將9、10腳連起來接地即可使用。

2.電路功能相同但個別引腳功能不同IC的代換

代換時可根據各個型號IC的具體參數及說明進行。如電視機中的AGC、視頻信號輸出有正、負極性的區別，只要在輸出端加接倒相器后即可代換。

3.類型相同但引腳功能不同IC的代換 這種代換需要改變外圍電路及引腳排列，因而需要一定的理論知識、完整的資料和豐富的實踐經驗與技巧。

4。有些空腳不應擅自接地

內部等效電路和應用電路中有的引出腳沒有標明，遇到空的引出腳時，不應擅自接地，這些引出腳為更替或備用腳，有時也作為內部連接。

5.用分立元件代換IC

有時可用分立元件代換IC中被損壞的部分，使其恢復功能。代換前應了解該IC的內部功能原理、每個引出腳的正常電壓、波形圖及與外圍元件組成電路的工作原理。同時還應考慮： ⑴信號能否從IC中取出接至外圍電路的輸入端：⑵經外圍電路處理后的信號，能否連接到集成電路內部的下一級去進行再處理（連接時的信號匹配應不影響其主要參數和性能）。如中放IC損壞，從典型應用電路和內部電路看，由伴音中放、鑒頻以及音頻放大級成，可用信號注入法找出損壞部分，若是音頻放大部分損壞，則可用分立元件代替。

6.組合代換

組合代換就是把同一型號的多塊IC內部未受損的電路部分，重新組合成一塊完整的IC，用以代替功能不良的IC的方法。對買不到原配IC的情況下是十分適用的。但要求所利用IC內部完好的電路一定要有接口引出腳。

非直接代換關鍵是要查清楚互相代換的兩種IC的基本電參數、內部等效電路、各引腳的功能、IC與外部元件之間連接關系的資料。

實際操作時予以注意：

⑴集成電路引腳的編號順序，切勿接錯；

⑵為適應代換后的IC的特點，與其相連的外圍電路的元件要作相應的改變；

⑶電源電壓要與代換后的IC相符，如果原電路中電源電壓高，應設法降壓；電壓低，要看代換IC能否工作。
⑷代換以后要測量IC的靜態工作電流，如電流遠大于正常值，則說明電路可能產生自激，這時須進行去耦、調整。若增益與原來有所差別，可調整反饋電阻阻值；

⑸代換后IC的輸入、輸出阻抗要與原電路相匹配；檢查其驅動能力。

⑹在改動時要充分利用原電路板上的腳孔和引線,外接引線要求整齊，避免前后交叉，以便檢查和防止電路自激，特別是防止高頻自激;

[7]在通電前電源Vcc回路里最好再串接一直流電流表，降壓電阻阻值由大到小觀察集成電路總電流的變化是否正常。

維修經驗總結
一.帶程序的芯片

EPROM芯片一般不宜損壞.因這種芯片需要紫外光才能擦除掉程序, 故在測試中不會損壞程序.但有資料介紹:因制作芯片的材料所致,隨著 時間的推移(年頭長了),即便不用也有可能損壞(主要指程序).所以要 盡可能給以備份.

2.EEPROM,SPROM等以及帶電池的RAM芯片,均極易破壞程序.這類芯片 是否在使用<測試儀>進行VI曲線掃描后,是否就破壞了程序,還未有定 論.盡管如此,同仁們在遇到這種情況時,還是小心為妙.筆者曾經做過 多次試驗,可能大的原因是:檢修工具(如測試儀,電烙鐵等)的外殼漏電 所致.

3.對于電路板上帶有電池的芯片不要輕易將其從板上拆下來.

二.復位電路

待修電路板上有大規模集成電路時,應注意復位問題.

2.在測試前最好裝回設備上,反復開,關機器試一試.以及多按幾次復位鍵.

三.功能與參數測試

<測試儀>對器件的檢測,僅能反應出截止區,放大區和飽和區.但不 能測出工作頻率的高低和速度的快慢等具體數值等.

2.同理對TTL數字芯片而言,也只能知道有高低電平的輸出變化.而無 法查出它的上升與下降沿的速度.

四.晶體振蕩器

通常只能用示波器(晶振需加電)或頻率計測試,萬用表等無法測量, 否則只能采用代換法了.

2.晶振常見故障有:a.內部漏電,b.內部開路c.變質頻偏d.外圍相連電 容漏電.這里漏電現象,用<測試儀>的VI曲線應能測出.

3.整板測試時可采用兩種判斷方法:a.測試時晶振附近既周圍的有關 芯片不通過.b.除晶振外沒找到其它故障點.

4.晶振常見有2種:a.兩腳.b.四腳,其中第2腳是加電源的,注意不可隨 意短路.

五.故障現象的分布

1.電路板故障部位的不完全統計:1)芯片損壞30%, 2)分立元件損壞30%, 3)連線(PCB板敷銅線)斷裂30%, 4)程序破壞或丟失10%(有上升趨勢). 2.由上可知,當待修電路板出現聯線和程序有問題時,又沒有好板子,既 不熟悉它的連線,找不到原程序.此板修好的可能性就不大了.

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