中國已初步完成集成電路產業鏈的構建,一批企業開始脫穎而出?,F在國內封裝技術從低端走向高端,
已和國際一流水平相當,主要的設備和材料也實現從無到有,制造工藝更是取得了很大的進步。系統級芯片
設計能力與國際先進水平的差距大幅縮小。
以中國為代表的新興市場產業升級、經濟結構轉型中,集成電路的重要性進步加強。但是,國內的需
求量雖然很大,自給率卻很低,大部分芯片還是依賴進口,尤其是高端芯片,嚴重依賴進口。面對國產無芯
可用,這些年國家政策和資金扶持不斷,大手筆投資發展半導體產業,搶占科技制高點。現在我國的集成電
路產業鏈的構建初步完成,但是規模不夠大,存在制造短板等劣勢,國產化面臨技術,市場等障礙。未來中
國集成電路產業要走原始創新和集成創新的新路徑,行業內部的整合正在加快。
依賴進口最直接的影響便是受制于人,而且不光如此,還有信息安全,交貨風險,變更停產,利潤流
失等一系列風險。市場和國家安全的雙重需要,讓中國芯發展日益迫切。國家調整產業布局,整合優勢資源,
戰略性的發展和加快培育集成電路產業,目標是5年后,與國際先進水平的差距逐步縮小,產業鏈的主要環節
達到國際先進水平,實現跨越發展,著力發展具有帶動性、戰略性、全局性的核心技術。
目前中國集成電路產業已經進入一個由追趕到原創的新階段,新形勢下應更注重創新,特別是原始創
新和集成創新。我國芯片技術在民用市場上受到了擠壓,不如國防軍事領域,已全面替代了國外產品。其實
民用市場的技術并不弱,只是知名度不夠高,大多數企業不知道性能和后續發展如何,導致銷量上不來,成
本依舊高居不下。制造水平與國外相比還是有較大差距,產業上規模比國外小,力量散,不夠統一。未來三
到五年,我國集成電路制造水平可以達到國際先進水平,國內芯片行業內部的整合速度正在加快。
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