在經(jīng)歷了智能手機的黃金十年之后，移動SoC廠商開始邁入了他們的“中年危機”。由于各自的技術(shù)積累是產(chǎn)品布局的不一樣，幾大移動SoC廠商正在有的放矢的調(diào)整其戰(zhàn)略，擁抱下一個十年。

終端轉(zhuǎn)型，重塑手機SoC格局

2017年以前，主宰全球移動通信市場的功能機和Nokia，但這在蘋果于2007年發(fā)布第一代iPhone以來徹底改變了：手機從功能按鍵向全觸屏的智能時代進(jìn)化；移動通信制式從2G演進(jìn)到4G、手機主頻從412Mhz提升到現(xiàn)2.0GHz；就連主流手機廠商，也從曾經(jīng)的諾基亞、摩托羅拉，變?yōu)楝F(xiàn)在的蘋果、三星、華為、小米和OV等。

可以說，這個一百多克的設(shè)備徹底重塑了科技世界。作為背后的英雄，移動SoC在當(dāng)中充當(dāng)了重要角色。回到十年前，手機處理器平臺供應(yīng)商百家爭鳴，據(jù)不完全統(tǒng)計，當(dāng)中包括了德州儀器、愛立信、高通、聯(lián)發(fā)科、NXP、飛思卡爾、博通和展訊等。其中德州儀器依賴于在2G時代和NOKIA建立的合作關(guān)系，打造了兩者的雙贏局面。在鼎盛時期，德州儀器的芯片曾經(jīng)占了市場的六成份額，也曾有高達(dá)15%營收來自NOKIA。

但隨著3G時代的到來，德州儀器由于在基帶上的缺失，逐漸失去了客戶的信任，后起之秀高通和MTK也步步緊逼，節(jié)節(jié)敗退的德州儀器最后不得不在2012年宣布推出手機處理器市場。不止德州儀器，其他如博通、ADI和愛立信等廠商，也都因為相同的原因或早或遲地退出了這個舞臺。

即使后來德州儀器在汽車和工業(yè)市場上做得風(fēng)生水起，但就手機處理器這個市場，他們是失敗的。究其原因就是他們沒有及早看到移動設(shè)備這個市場的快速崛起和移動通信制式快速演進(jìn)，在戰(zhàn)略上的缺失讓他們錯失好局。

反觀高通，作為CDMA技術(shù)幾近唯一的提供商，在GSM統(tǒng)領(lǐng)全球的情況下，他們一直不遺余力地向全球推廣其具技術(shù)優(yōu)勢的網(wǎng)絡(luò)。在早期為了贏取運營商客戶的支持，甚至還做終端，解決運營商的網(wǎng)絡(luò)無設(shè)備可用的問題，再加上他們在3GPP中扮演的重要角色，最終把源自CDMA技術(shù)的WCDMA、CDMA2000和WCDMA推廣成全球主流的3G標(biāo)準(zhǔn)，坐享其成。到了4G時代，高通早在2005年就收購了Flarion獲得了4G的核心技術(shù)OFDMA，通過這些提前布局和努力從造就了高通的黃金十年。

至于聯(lián)發(fā)科，則借助他們在2G時代籠絡(luò)的客戶渠道，將低價、交鑰匙方案等優(yōu)勢融會貫通，延續(xù)在移動SoC市場的地位。另外，通過收購ADI，獲得了相關(guān)的技術(shù)和客戶資源，這也體現(xiàn)了臺灣第一Fabless的眼光。而展訊則抓住了國內(nèi)智能手機市場發(fā)展的機遇，在2013年就退市，回到中國大陸深耕，依賴低價的優(yōu)勢，也闖出了自己的一片天地。尤其是最近幾年被紫光集團(tuán)整合了展訊和銳迪科成立紫光展銳之后，新展

訊具備了更多的籌碼；

像三星、華為和蘋果這些廠商，依托于產(chǎn)品強勢，一步步走向了自研芯片開發(fā)的道路，他們的成功也是近十年手機市場發(fā)展的另一個縮影。經(jīng)過十年的洗禮之后，現(xiàn)在手機廠商展現(xiàn)出了一個新的格局。從市場研究公司Counterpoint Research發(fā)布的數(shù)據(jù)顯示，按第三季度的營收來看，高通在智能手機SoC芯片（即智能手機處理器）市場的份額為42%，高于去年同期的41%，創(chuàng)造了歷史新高。而緊隨其后的蘋果A系列芯片市占份額則高達(dá)20%，作為一款自產(chǎn)自銷的芯片，蘋果這個表現(xiàn)著實耀眼。同樣自產(chǎn)自銷的海思麒麟芯片則以8%的份額排名第五。另外還有MTK、三星和展訊等供應(yīng)商。

從以上榜單可以看到，十年前叱咤風(fēng)云的那些手機芯片廠中的很多已經(jīng)徹底退出了這個行業(yè)。或者換了一個新的馬甲，以其他方式重生（英飛凌的無線事業(yè)部進(jìn)化成Intel今天的Modem）。需求轉(zhuǎn)變，供應(yīng)商不進(jìn)則死

和十年前一樣，現(xiàn)在的終端市場再次來到了一個十字路口。成就了智能手機SoC供應(yīng)商的終端市場正在改變。但跟十年前不一樣的是，對現(xiàn)在的手機SoC供應(yīng)商來說，如果不前進(jìn)，面臨的是一個異常嚴(yán)峻的局面。

智能手機之前的那批手機SoC供應(yīng)商，基本上都是一些產(chǎn)品線非常廣的老牌半導(dǎo)體芯片公司，這些SoC只是他們的一個業(yè)務(wù)。對他們來說，這些業(yè)務(wù)的生死，并不會影響到他們的筋骨。但對現(xiàn)行的手機SoC供應(yīng)商來說，這塊業(yè)務(wù)幾乎就是他們的命根。可是這個市場正在逐漸失去他們的魅力。

市場調(diào)研機構(gòu)Canalys日前公布的最新數(shù)據(jù)顯示，中國智能手機的出貨量結(jié)束了八年的增長，在2017年首次迎來了整體性的下滑，出貨量僅為4.59億部，與2016年相比下降4%；其中2017年第四季度的表現(xiàn)最為糟糕，出貨量同比下滑超過14%，僅有1.13億部。Canalys分析師賈沫表示：中國手機市場衰退的速度，比預(yù)期的還要快。這不但是小品牌的問題，這是包括華為、小米、OV在內(nèi)的廠商需要考慮的重要問題。

OPPO副總裁吳強在接受第一財經(jīng)日報采訪的時候表示，手機創(chuàng)新力的不足，是導(dǎo)致消費者被動換機意愿不強烈的一個重要原因。一直被譽為當(dāng)年手機風(fēng)向標(biāo)的蘋果最新旗艦機iPhone X在2017年銷量嚴(yán)重下滑，就代表了整個手機行業(yè)的現(xiàn)狀。

回顧手機產(chǎn)業(yè)過去多年的發(fā)展，無論是處理器性能增強，CMOS傳感器的升級、指紋識別的引入；還是按壓式觸摸的推出、屏幕的提升和最近的全面屏、屏下指紋識別與Face ID的熱炒。這些都是智能手機廠商吸引用戶換代購機的“誘餌”。但從最近幾年的更新體驗來說，這些新功能缺乏了當(dāng)初的指紋識別等技術(shù)帶來的驚艷，這樣整體銷量的下滑就明顯是情理之中了。這樣就影響了智能手機SoC供應(yīng)商的業(yè)績表現(xiàn)。而這帶來的是一串的連鎖反應(yīng)。

為了讓手機賣得更好，開發(fā)者就像用到更高性能的SoC，這就要求芯片廠商就要與時俱進(jìn)地升級其制造工藝。但進(jìn)入到7nm，代工費將會大量的提升，這就需要更多的出貨量來抵消成本。消息人士表示，如果采用7納米工藝制造，芯片制造商大約需要每年1.2億套到1.5億套的產(chǎn)量才能夠盈虧平衡，彌補研發(fā)成本。但現(xiàn)在手機整體創(chuàng)新不足，導(dǎo)致銷量下滑，而銷量下滑，又讓上游的芯片廠掙不到足夠的錢去創(chuàng)新，這就陷入了一個惡性循環(huán)。

而其實這幾家芯片廠商也都看到了這種現(xiàn)象，正在尋求智能手機外的成長機會。

八仙過海，各顯神通

為了未來的發(fā)展，幾家獨立的手機SoC廠商都在緊盯如虛擬現(xiàn)實、物聯(lián)網(wǎng)、自動駕駛汽車和人工智能等新興市場。但具體執(zhí)行下來，則是八仙過海各顯神通。

首先看移動SoC龍頭高通；他們一方面想通過借助收購NXP，拓寬其產(chǎn)品線；一方面也想通過挖掘現(xiàn)有產(chǎn)品的更多潛在價值，應(yīng)用在更多的領(lǐng)域。高通甚至擴(kuò)充了其產(chǎn)品線，覆蓋了高中低端市場，挖掘更多的利潤。；另外，面向新興的物聯(lián)網(wǎng)市場，他們也推出了NB-IoT和Emtc雙模的芯片，生怕錯過下一波商機；至于人工智能方面，他們是通過以（Neural Processing Engine, 驍龍神經(jīng)處理引擎）為核心，將CPU、GPU、DSP組成一個異構(gòu)AI平臺，再與合作伙伴的應(yīng)用形成協(xié)同，共同構(gòu)建起來的一個人工智能業(yè)務(wù)生態(tài)。據(jù)高通分析，結(jié)合DSP與GPU的效果是最好的搭配，而且還需要優(yōu)化庫（libraries）、SDK和框架的配合，才能確保AI高效運行。

為了更好的業(yè)績表現(xiàn)，高通還和TDK成立了RF360，爭搶射頻前端的200億美元市場。來到MTK，他們也是多管齊下。首先在他們以低價和方案的模式將其產(chǎn)品拓展其芯片到可見新市場，這為他們帶來了更好的業(yè)績表現(xiàn)。如在最近兩年火爆起來的共享單車市場，聯(lián)發(fā)科MT2503一度搶占了大陸的七成市場，這些產(chǎn)品也為聯(lián)發(fā)科貢獻(xiàn)了25%到30%的營收。

在智能音箱方面，聯(lián)發(fā)科的表現(xiàn)也不遑多讓。其MT8516已經(jīng)獲得了亞馬遜下一代Echo音箱、谷歌智能箱“Google Home”和Essential Home（Android之父Andy Rubin新公司推出的“智能助手”）的芯片訂單，在2017年下半年，聯(lián)發(fā)科智能音箱處理器的發(fā)貨量大增。

發(fā)科家庭娛樂事業(yè)部總經(jīng)理游人杰早前在接受國內(nèi)媒體采訪的時候透露，聯(lián)發(fā)科成了芯片領(lǐng)域最大的受益者，國內(nèi)外兩個銷量第一玩家的語音芯片基本被聯(lián)發(fā)科壟斷。

當(dāng)然，人工智能聯(lián)發(fā)科也不會缺席。

按照聯(lián)發(fā)科總經(jīng)理陳冠州所說，聯(lián)發(fā)科 2018 年也會推出人工智能相關(guān)產(chǎn)品，看應(yīng)用面的需求，會把客戶需要落實到終端產(chǎn)品他強調(diào)，人工智能無所不在，且聯(lián)發(fā)科發(fā)展人工智能有對內(nèi)及對外兩面向。對內(nèi)除了期望產(chǎn)品效益有所升，也希望幫助聯(lián)發(fā)科內(nèi)部提升產(chǎn)品價值。對外會將其運用在邊際運算（EdgeComputing），因未來有的人工智能需落實到終端產(chǎn)品，就有邊際運算的需求。借由將人工智能落實到終端平臺或家用平臺的處理器、繪圖芯片、加速器等產(chǎn)品，并讓效能提升，功耗降低，使大家都能享受人工智能的應(yīng)用。

因應(yīng)此一趨勢，聯(lián)發(fā)科目前整合多種運算單元，包括CPU、GPU、視頻處理器(VPU)，以及深度學(xué)習(xí)加速器(Deep Learning Accelerator, DLA)到終端芯片，（APU、GPU、VPU、 DLA）到終端芯片，支援「云端＋終端」混合的AI運算架構(gòu)。

另外，NB-IoT、ADAS和毫米波雷達(dá)等方面，也是聯(lián)發(fā)科未來關(guān)注的重點。至于剛整合了銳迪科的展訊，除了既有的手機芯片和新開拓的物聯(lián)網(wǎng)芯片外，似乎并沒有看到他更多的表現(xiàn)。期待這個國產(chǎn)芯片巨頭能給我們帶來更多的驚喜。

在這個轉(zhuǎn)型的關(guān)鍵從目前看來，這三家廠商都未安然過度。高通方面，有關(guān)壟斷的討論一直沒有停息，與蘋果的訴訟拉鋸戰(zhàn)也還在持續(xù)，收購NXP的交易也還沒決定下來。所押寶的幾個市場目前也未能看到很大的需求。對他們來說，需要過一段時間，一切才會更加明朗。

聯(lián)發(fā)科方面，貼近市場的經(jīng)營特性讓他們能夠迅速找到新市場和機會，現(xiàn)在高通和蘋果的糾紛，也讓他在蘋果相關(guān)訂單方面有機可乘。但是產(chǎn)品沒有建立起足夠的護(hù)城河。在面對高通或者國內(nèi)廠商出擊的時候，缺乏足夠的底氣。至于展訊，一直深耕的低端市場面臨高通和MTK的搶單風(fēng)險。對這些獨立的移動處理器SoC供應(yīng)商來說，危機依然沒有讀過。

回到蘋果、三星、華為這些自研芯片的手機廠商，三星正在考慮加大力度向外銷售芯片，蘋果和華為目前能做的就是基于現(xiàn)在的芯片，在手機上擴(kuò)展更多的應(yīng)用，寄望這個市場能夠長遠(yuǎn)發(fā)展。在華為和蘋果之間，前者還有設(shè)備和存儲等一系列的業(yè)務(wù)支撐。于蘋果而言，尋找更好的出路就顯得更為重要。

給ASIC芯片廠帶來的思考

縱觀過去的芯片設(shè)計廠的發(fā)展經(jīng)驗，對那些ASIC供應(yīng)商來說，如果產(chǎn)品單一、市場單一、客戶單一，那么給他們帶來的風(fēng)險無疑是極大的。像Imagination的下場就是最好的證明。而高通、MTK等廠商陷入今日的困境，排除外部因素以外，內(nèi)部產(chǎn)品線的單一，才是造成這個局面的重要原因。德州儀器、博通和ADI在面向智能手機處理器營收大幅下落的時候，能夠毫不猶豫地砍掉這部分業(yè)務(wù)，因為他們還有其他的業(yè)務(wù)支撐。但對高通、MTK這些廠商來說，除了挖掘自身產(chǎn)品的應(yīng)用市場外，似乎并沒有更多的法子讓他們維持高速的增長。

記得有個前輩跟我說過，很多廠商在做模擬芯片的時候，都會潛在市場開發(fā)多款產(chǎn)品，這樣萬一他們押中了一個，之后就可以坐等掙錢。同樣的事情，也可以用在邏輯芯片身上，如果你只是不見兔子不撒鷹，等到你撒鷹的時候，兔子都被人捉走了。這也是為什么最近在做礦機的比特大陸將其產(chǎn)品拓展到AI芯片的一個主要原因。

對那些如雨后春筍般冒起的AI芯片廠商來說，移動手機SoC廠商的十年經(jīng)歷，也能帶給他們不少的啟示。

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