PCBA測(cè)試環(huán)節(jié)-小家電PCBA

為保證出貨質(zhì)量，PCBA測(cè)試是一個(gè)必不可少的環(huán)節(jié)，處于生產(chǎn)工序的后端，是保證PCBA質(zhì)量的重要手段。

PCBA測(cè)試的目的

PCBA板在生產(chǎn)的過(guò)程中，由于受到生產(chǎn)材料、生產(chǎn)人員以及設(shè)備等各種因素的影響，很難確保生產(chǎn)出來(lái)的PCBA板是完好的。因此，需要進(jìn)行PCBA測(cè)試，確保出貨給客戶(hù)的PCBA板的性能參數(shù)符合設(shè)計(jì)者的要求。PCBA測(cè)試的目的是確保PCBA板的品質(zhì)能符合客戶(hù)要求，避免不良品。

PCBA測(cè)試是整個(gè)PCBA加工制程中最為關(guān)鍵的質(zhì)量控制環(huán)節(jié)，需要嚴(yán)格遵循PCBA測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)，按照客戶(hù)的測(cè)試方案(Test Plan)對(duì)電路板的測(cè)試點(diǎn)進(jìn)行測(cè)試。

PCBA測(cè)試也包含5種主要形式：ICT測(cè)試、FCT測(cè)試、老化測(cè)試、疲勞測(cè)試、惡劣環(huán)境下的測(cè)試。

ICT(In Circuit Test)測(cè)試主要包含電路的通斷、電壓和電流數(shù)值及波動(dòng)曲線(xiàn)、振幅、噪音等等。

FCT(Functional Circuit Test)測(cè)試需要進(jìn)行IC程序燒制，對(duì)整個(gè)PCBA板的功能進(jìn)行模擬測(cè)試，發(fā)現(xiàn)硬件和軟件中存在的問(wèn)題，并配備必要的生產(chǎn)治具和測(cè)試架。

老化(Burn In Test)測(cè)試主要是將PCBA板及電子產(chǎn)品長(zhǎng)時(shí)間通電，保持其工作并觀察是否出現(xiàn)任何失效故障，經(jīng)過(guò)老化測(cè)試后的電子產(chǎn)品方可批量出廠銷(xiāo)售。

疲勞測(cè)試主要是對(duì)PCBA板抽樣，并進(jìn)行功能的高頻、長(zhǎng)時(shí)間操作，觀察是否出現(xiàn)失效，比如持續(xù)點(diǎn)擊鼠標(biāo)達(dá)10萬(wàn)次或者通斷LED燈1萬(wàn)次，測(cè)試出現(xiàn)故障的概率，以此反饋電子產(chǎn)品內(nèi)PCBA板的工作性能。

惡劣環(huán)境(Severe Conditions)下的測(cè)試主要是將PCBA板暴露在極限值的溫度、濕度、跌落、濺水、振動(dòng)下，獲得隨機(jī)樣本的測(cè)試結(jié)果，從而推斷整個(gè)PCBA板批次產(chǎn)品的可靠性。

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