隨著這幾年集成電路產(chǎn)業(yè)的復(fù)蘇，對硅片需求量越來越大，晶圓產(chǎn)能增速跟不上需求的增長，
出現(xiàn)了供不應(yīng)求的現(xiàn)象。這種現(xiàn)象可能還要持續(xù)多年，所以2016年各大廠商都逐步調(diào)整硅片的價
格，價格上漲趨勢不可避免。這對集成電路產(chǎn)業(yè)影響非常大，將一改過去幾年市場下滑的趨勢。

晶圓產(chǎn)能吃緊，市場供不應(yīng)求，造成硅片需求缺口較大，有幾大方面原因?qū)е鲁霈F(xiàn)這種現(xiàn)象：
《1》國際幾家大的晶圓代工廠如臺積電、三星電子、英特爾等，紛紛進入商端制程工藝競賽，
20納米以下的先進工藝將在整個晶圓代工中比例越來越高，先進的工藝對高質(zhì)量大硅片的需求越
來越大。

《2》三星、SK海力士、英特爾等企業(yè)大力投入3D NAND的投資熱潮將刺激30納米大硅片需求。

《3》之前硅片市場需求最大的是智能手機市場，雖然智能手機目前增速放緩，但是手機創(chuàng)新
不斷，對高端30納米硅片需求仍是增長快速。同時工業(yè)與汽車半導(dǎo)體、CIS、物聯(lián)網(wǎng)、等IC芯片開
始快速增長,這為8寸和12寸硅片帶來新的增長。

《4》中國國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)擴展迅猛，投資巨大，世界新的晶圓廠大部分都在中國投建。

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