IC 程序設計完成后進入生產階段，要生產出想要的IC晶片,首先就必須要制造出晶
圓，而要制造出晶圓，就必須要先制造出硅錠。晶圓的成分是硅，硅是地球上第二豐富
的元素，所以原材料還是相對充足的。

制造晶片首先是以二氧化硅為材料制取純度高達99.9999%電子級硅，然后將電子級
硅放在石英坩堝中制取硅錠，最后對硅錠進行切割，將得到的硅錠橫向切割成圓形的單
個硅片，然后研磨，將切痕磨掉，再用化學機械拋光工藝使其至少一面光滑如鏡。在獲
得加工好的晶片后，就要使用封裝設備給晶片裝個殼，封裝能起到保護、固定、密封和
給CPU散熱的作用。

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