國(guó)產(chǎn)芯片的破局，未來(lái)的發(fā)展與每個(gè)人息息相關(guān)…

過(guò)去的一年多，全球集成電路產(chǎn)業(yè)正迎來(lái)前所未有的機(jī)遇和挑戰(zhàn)，如果國(guó)產(chǎn)芯片產(chǎn)業(yè)能夠在這輪競(jìng)爭(zhēng)中取得競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)，那將為中國(guó)制造添上一雙翅膀。

縱觀全球，一方面智能手機(jī)增長(zhǎng)趨于平緩、國(guó)際形勢(shì)變化等因素，給集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展帶來(lái)了很多的不確定性；另一方面，5G、自動(dòng)駕駛和人工智能等新興產(chǎn)業(yè)的日益崛起，又給集成電路產(chǎn)業(yè)帶來(lái)了新的希望。

在此環(huán)境下，中國(guó)大力發(fā)展集成電路產(chǎn)業(yè)，在各種利好政策和資金的推動(dòng)下，國(guó)內(nèi)硅片項(xiàng)目密集上馬、晶圓制造生產(chǎn)線相繼投建，中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)迎來(lái)爆發(fā)式發(fā)展。目前，我國(guó)已有部分集成電路企業(yè)在國(guó)際市場(chǎng)嶄露頭角，如設(shè)計(jì)領(lǐng)域方面，華為海思在技術(shù)水平方面已可與國(guó)際領(lǐng)先水平媲美；在封測(cè)領(lǐng)域，長(zhǎng)電科技在全球封測(cè)市場(chǎng)中已位列第三......

但整體而言，我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)仍相當(dāng)薄弱，包括大硅片、核心設(shè)備以及某些核心器件等仍嚴(yán)重依賴進(jìn)口，尤其高性能運(yùn)算芯片CPU/GPU/FPGA以及高性能模擬芯片，目前國(guó)內(nèi)終端廠商、通訊設(shè)備廠商等均面臨著被芯片“卡脖子”的問(wèn)題。

以通信設(shè)備為例，其所需的RF、PLL、ADC/DAC乃至外圍測(cè)量電源電壓的芯片等均未見(jiàn)國(guó)產(chǎn)企業(yè)的身影，而基站缺少其中一顆芯片，都將造成整臺(tái)基站無(wú)法交付。貿(mào)易摩擦發(fā)生的一些事件，讓我們更加清醒地認(rèn)識(shí)到，中國(guó)芯片的薄弱和自主可控的迫在眉睫。

“這些事件，對(duì)于通信產(chǎn)業(yè)沖擊較大，也敲響了半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的警鐘，自主可控不僅僅是口號(hào)，而是涉及到國(guó)家安全，國(guó)計(jì)民生的要?jiǎng)?wù)。我們不單要行遠(yuǎn)志，大張旗鼓建設(shè)晶圓廠，更要韜光養(yǎng)晦，從小處著力，支持本土芯片設(shè)計(jì)公司。”

隨著集成電路產(chǎn)業(yè)的蓬勃發(fā)展，大數(shù)據(jù)，云技術(shù)和物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)的興起，金譽(yù)半導(dǎo)體也緊跟科技發(fā)展的步伐，憑借專業(yè)的研發(fā)實(shí)力與豐富的行業(yè)經(jīng)驗(yàn)支持，不斷的創(chuàng)新發(fā)展，促進(jìn)集成電路行業(yè)的未來(lái)發(fā)展。

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