當一款新的定時IC 程序設(shè)計完成后進入生產(chǎn)階段，要生產(chǎn)出想要的定時芯片，首先就必須要制
造出合格的晶圓，而要制造出晶圓，就必須要先制造出硅錠。晶圓的成分是硅，硅是地球上第二豐
富的元素，所以原材料還是相對充足的。

定時IC芯片制造晶片時，首先是以二氧化硅為材料，制取純度高達 99.9999%電子級硅，然后將
電子級硅放在石英坩堝中制取硅錠，最后對硅錠進行切割，將得到的硅錠橫向切割成圓形的單個硅
片，然后研磨，將切痕磨掉，再用化學(xué)機械拋光工藝使其至少一面光滑如鏡。在獲得加工好的晶片
后，就要使用封裝設(shè)備給晶片裝個殼，得到的就是封裝規(guī)格的定時器芯片，封裝能起到保護、固定、
密封和給CPU散熱的作用。

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