大陸集成電路產(chǎn)業(yè)與國(guó)際先進(jìn)企業(yè)相比有很大的差距，盡管這幾年加大了科研資金投入，終因技
術(shù)積累沉淀不夠，發(fā)展緩慢。目前處于國(guó)際第一梯隊(duì)的是美國(guó)、第二梯隊(duì)的是日本和韓國(guó)、第三梯隊(duì)
是中國(guó)的臺(tái)灣地區(qū)。大陸與臺(tái)灣地區(qū)相比，還是有差距的。

隨著國(guó)家政策的干預(yù)，制定了長(zhǎng)遠(yuǎn)的發(fā)展計(jì)劃，經(jīng)過(guò)大量半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)基金投入，最近幾年取得了
很大的進(jìn)入，產(chǎn)業(yè)規(guī)模已經(jīng)形成，逐漸有了國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力。產(chǎn)能的迅速擴(kuò)大，將給國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)帶來(lái)
一系列新的反應(yīng)。2017年國(guó)內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)將會(huì)出現(xiàn)一些現(xiàn)象：
1》2016年半導(dǎo)體產(chǎn)能非常緊張，這在2017年將得到緩解，在下半年可能會(huì)出現(xiàn)供過(guò)于求的現(xiàn)象。
2》專(zhuān)利知識(shí)產(chǎn)權(quán)糾紛將會(huì)大大增加，國(guó)際國(guó)內(nèi)訴訟案例、專(zhuān)利糾紛出現(xiàn)。
3》在半導(dǎo)體制造領(lǐng)域，高層管理人員崗位變換增多，可能在多個(gè)產(chǎn)業(yè)環(huán)節(jié)領(lǐng)域都會(huì)出現(xiàn)。
4》國(guó)際與國(guó)內(nèi)產(chǎn)業(yè)合資將成為新現(xiàn)象，合作出現(xiàn)多樣化。
5》國(guó)際并購(gòu)回暖，會(huì)有整體公司并購(gòu)案例出現(xiàn)，收購(gòu)私有化企業(yè)的概率更高。
6》紫光產(chǎn)業(yè)布局進(jìn)入內(nèi)外兼修新時(shí)代，包括半導(dǎo)體設(shè)計(jì)、封裝測(cè)試等制造業(yè)。
7》2017產(chǎn)業(yè)進(jìn)入調(diào)整期，設(shè)計(jì)公司產(chǎn)值下降，制造公司利潤(rùn)下降，實(shí)體企業(yè)發(fā)展相對(duì)會(huì)艱難。
8》國(guó)內(nèi)資本對(duì)國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體企業(yè)的投資會(huì)大大增多。
9》地方政府支持的半導(dǎo)體項(xiàng)目將出現(xiàn)轉(zhuǎn)型與開(kāi)工同時(shí)存在的兩難局面。
10》隨著國(guó)內(nèi)產(chǎn)業(yè)日漸成熟，國(guó)際人才加盟中國(guó)產(chǎn)業(yè)的現(xiàn)象會(huì)越來(lái)越多。

麗晶微電子科技創(chuàng)建15年來(lái)，專(zhuān)業(yè)從事微電子芯片行業(yè)的設(shè)計(jì)和銷(xiāo)售，專(zhuān)注于定時(shí)IC，定時(shí)芯片，
電子蠟燭燈IC芯片，閃燈IC芯片，語(yǔ)音IC芯片,手電筒IC芯片,觸摸IC芯片和小家電類(lèi)產(chǎn)品的IC芯片開(kāi)
發(fā)定制。專(zhuān)注于觸摸PCBA，移動(dòng)電源PCBA，觸摸開(kāi)關(guān)電路板，觸摸開(kāi)關(guān)線(xiàn)路板，跳蛋PCBA，電子蠟燭
機(jī)芯板等電子消費(fèi)類(lèi)產(chǎn)品的PCBA板定制。并提供有大量標(biāo)準(zhǔn)品IC和客戶(hù)委托開(kāi)發(fā)設(shè)計(jì)的OTP軟件定制。
聯(lián)系電話(huà):0755-29100085。

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